Sun Chemical и BOBST / VMG: «Упаковка 4.0. Упаковка будущего — наше видение» | printnewstv.ru

Sun Chemical и BOBST / VMG: «Упаковка 4.0. Упаковка будущего — наше видение»

В рамках IV Петербургского полиграфического форума пройдет компании Sun Chemical и BOBST / VMG проведут серию семинаров по теме: «Упаковка 4.0. Упаковка будущего — наше видение».

Основные темы и докладчики:

 Гибкая упаковка через 10 лет

/ Chris Robinson, Commercial Manager, Lamination Adhesives, SunChemical Europe /

Будущее клеевой ламинации в многослойной упаковке: ноу-хау, тренды

Pierangelo BrambillaProduct Manager, Lamination adhesives, SunChemical Europe /

 Синергия краски и клея

/ Людмила Рогожина, Продакт-менеджер, адгезивы, АО Сан Кемикэл /

 Использование возобновляемого сырья

/ Тарас Михальчинец, Бизнес директор, краски для упаковки, АО Сан Кемикэл /

 Упаковка SMART 4.0

/ Сергей Красавцев, Директор по развитию, АО Сан Кемикэл /

 Оборудование для глубокой печати в 21 веке – новый уровень автоматизации

/ Vladimir Simsaj, Area Sales Manager, BOBST /

Революция в управлении цветом при печати упаковки флексографским способом

/ Wladimir Pfannstiel, Sales Manager Eastern Europe & CIS, BOBST /

Новейшие методы управления печатью этикетки в век цифровых технологий

/ Дмитрий Ремизов, директор VMG /

Новости дня